MaxCore™の高可用性プラットフォーム高可用性コンピュータ&メディアプラットフォーム

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MaxCore™ High Availability Platform

現在のネットワークは、従来にない高帯域幅と低レイテンシを要求しています。そして、モバイルエッジコンピューティング(MEC)の出現と、5Gオペレータが可能にする新アプリケーションの実現可能性からも、ネットワークエッジでの高可用性・低レイテンシプラットフォームが必要になっています。例えば、クラウド/仮想化無線アクセスネットワーク(C-RAN/VRAN)などの新しいネットワークコンポーネントには、通信ネットワークインフラの信頼性や高可用性要件等を維持しながら、より多機能かつ低コストのネットワークコンポーネントを実現することを要求されています。アーティセンの MaxCore™ 高可用性(HA)プラットフォームは、Intel® Xeon® Dプロセッサファミリーを軸に構築され、高可用性のアプリケーション仮想化を構築する場合に、密度と多機能性の両面で今までにないソリューションを提供します。MaxCore HAプラットフォームはシステムあたり最大352プロセッサコア、最大400Gの ingress/ egressサポートする能力を備えています。 

利点:

  • ホットスワップ対応のカードキャリアを介した標準PCI Expressカード統合
  • ホットスワップと冗長性がシステムアップタイムを最大化
  • 小型フットプリント(奥行きわずか450 mm)がグローバルな機器基準との互換性を保証
  • 高密度のため、初期投資と運用コストの両方を最小化

 

貴社の製品選択をお手伝いします

  • スレッドあたり100G 以上の冗長性インテリジェント・ネットワーク I/Oにより、フレキシブルでプログラム可能なパケット転送を実現
  • Intel FlexRAN 

    技術をサポート
  • システもあたり最大352のIntel® Xeon®プロセッサDコアの、マイクロサーバ及びスイッチカード
  • SDN/NFV パケット転送及び仮想化のフルサポートでシームレスな拡張が可能
  • コンピューティング及びI/Oに対応したホットプラグ可能PCI Express カード
  • 冗長化AC及びDC電源オプション
  • テレコムクロック・インフラストラクチャ
  • NEBS/ETSI環境対応の19”ラック設計
  • PCI Expressファブリック内蔵インフラストラクチャ
  • マルチシステム構成:「標準サーバー・プラス・PCI Express I/Oカード」の組合せ最大6セット、又はマイクロサーバーとPCI Express I/Oテクノロジーの共有I/Oカードとの組合せ

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アーティセン・エンベデッドテクノロジーズ